intel GPU「Xe」はチップレット状の「タイル」で構成され、96EUから256EU、DC向けでは最大512EUとなる?

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現状でintel Xe-GPUについては下記のように3つのセグメントに分かれ、一般市場で確認できるであろう統合グラフィックスやディスクリードGPU、データセンター規模ではエクサスケールのArctic Sound-GPUとして2021年頃に出荷されるであろう「Ponte Vecchio (*ポンテヴェキオ)」が理解されていますが、上記の海外ブログではEU (*Execution unit)単位について言及しています。

  • intel Xe LP (統合グラフィックとエントリーモデル)
  • intel Xe HP(ミドルレンジやエンスー、データセンター向け、AI学習向け)
  • intel Xe HPC(HPC、エクサスケールコンピューティング向け)
intel Xe-GPUのExecution unit構成推測
セグメント エントリー ミドル ハイエンド DC
チップレット構成 1タイル 1タイル 2タイル 4タイル
Execution unit 96EU 128EU 128~256EU 128~512EU
TDP 75W 150W 300W 400~500W

また、Ponte VecchioはPCI-Express 5.0によるCompute eXpress Link (CXL)を用いて、Foverosによる3Dパッケージでチップレット状の構成になるとの事でしたが、当面の2020年では下記の図になるようです。

  • Arctic SoundはintelのディスクリートGPUである
  • ハイエンド及びDC向け以外の通常のディスクリートGPUでは1タイル構成
  • DC向けのArctic Soundは4タイル構成
  • DC向けのArctic SoundはHBM2e対応(2.8Gbps)
  • PCle4.0対応

基本的にはDC向けのお話であるため、それ以外のエントリークラスからハイエンド、ましてやTiger Lake-CPUに統合されるであろうXe-Graphicsについては不明ですが。特にHBM2eについては。

とかく展開が楽しみですね。

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