現状でintel Xe-GPUについては下記のように3つのセグメントに分かれ、一般市場で確認できるであろう統合グラフィックスやディスクリードGPU、データセンター規模ではエクサスケールのArctic Sound-GPUとして2021年頃に出荷されるであろう「Ponte Vecchio (*ポンテヴェキオ)」が理解されていますが、上記の海外ブログではEU (*Execution unit)単位について言及しています。
- intel Xe LP (統合グラフィックとエントリーモデル)
- intel Xe HP(ミドルレンジやエンスー、データセンター向け、AI学習向け)
- intel Xe HPC(HPC、エクサスケールコンピューティング向け)
intel Xe-GPUのExecution unit構成推測 | ||||
セグメント | エントリー | ミドル | ハイエンド | DC |
チップレット構成 | 1タイル | 1タイル | 2タイル | 4タイル |
Execution unit | 96EU | 128EU | 128~256EU | 128~512EU |
TDP | 75W | 150W | 300W | 400~500W |
また、Ponte VecchioはPCI-Express 5.0によるCompute eXpress Link (CXL)を用いて、Foverosによる3Dパッケージでチップレット状の構成になるとの事でしたが、当面の2020年では下記の図になるようです。
- Arctic SoundはintelのディスクリートGPUである
- ハイエンド及びDC向け以外の通常のディスクリートGPUでは1タイル構成
- DC向けのArctic Soundは4タイル構成
- DC向けのArctic SoundはHBM2e対応(2.8Gbps)
- PCle4.0対応
基本的にはDC向けのお話であるため、それ以外のエントリークラスからハイエンド、ましてやTiger Lake-CPUに統合されるであろうXe-Graphicsについては不明ですが。特にHBM2eについては。
とかく展開が楽しみですね。